PCB dizgi işlemini 5 adımda açıklayabiliriz. Bu adımları takip ederek baştan sona dizgi işlemi nedir nasıl gerçekleşir gibi sorulara cevap bulabilir ve bu işlemleri uygulayabiliriz.

1.ADIM: KREM LEHİM BASKI  

PCB montajının yani dizgi işleminin ilk adımıdır. Krem lehim gri renk olarak görünür, dizgiyi yapcak kişi her yere eşit şekilde krem lehim sürmelidir. Bu işlemi manuel yapmak biraz zordur. Bunun için kullanılan devre kartına özel stenciller sayesinde bu işlemi gerçekleştirebiliriz, PCB üzerine ince paslanmaz çelik bir stencil yerleştirilir, daha sonra krem lehim baskı makinası yardımıyla lehim macunu istenilen alanlara eşit miktarlarda yerleştirir. 

2.ADIM: SMD DİZGİ YERLEŞTİRME

Eskiden bu süreç manuel (el ile) olarak bir cımbızla yapılırdı.Dizgi işlemini yapan kişi komponentleri seçerek  el ile yerleştirirdi.Günümüzde ise , bu işlem otomatik  makinalar ile insanlardan daha doğru, hızlı ve tutarlı bir şekilde yapılıyor. 

Bu adım komponentlerin dizayn edilmiş kart üzerine dizilme işlemidir. Krem lehimi PCB üzerine uyguladıktan sonra, PCB dizgi makinesine taşınır. Dizgi makinesinde bulunan komponentler, PCB üzerinde el değmeden otomatik olarak yerleştirilir. Yerleştirilen bu komponentler  lehimlenmesi için bir sonraki aşamaya yönlendirilir.

3.ADIM: SMD LEHİMLEME (Reflow Soldering)

Krem lehim baskı ve SMD dizgi yerleştirme işlemi bittikten sonra, komponentlerin sabitlenmesi için, yani krem lehimin komponentleri PCB yapıştırması için fırına girmesi gerekir. Dizgi makinasından konveyör bandına aktarılır ve oradan da fırınına aktarılır, bu fırın yaklaşık 250℃ ya da 480℉ derece civarında sıcaklıklarda çalışarak lehimleme işlemini gerçekleştirir, yani ilk önce lehimi eritmek için yeterince sıcak sonra eriyen lehimi katılaşması için soğutucu işlemini yapmaktadır. 

4.ADIM: DENETİM VE KALİTELİ KONTROLÜ

Yukarıdaki adımlar tamamlandıktan sonra kontrollerin yapılması gerekir. Lehimlenmeyen komponent var mı? ve ya eksik yerleştirilen komponent var mı kontrol edilmesi gerekir.

• Manuel kontrol; elektronik kart dizaynını yapan kişi tarafından yerleşimi ve komponent sayısı kontrol edilir. Manuel kontrol yöntemi az sayıdaki elektronik kartlar için daha uygundur. Kart sayısı arttıkça mekanik cihaz tarafından kontrol edilmesi gerekir.
• Otomatik-optik kontrol: Bu kontrol de PCB sayısı arttıkça tercih edilen bir yöntemdir. Optik kontrol makinaları ile komponent sayısı ve lehimleme kalitesi kontrol edilir.

5.ADIM: DİP KOMPONENTLERİ EKLEME İŞLEMİ(THT DİZGİ):

• Manuel Lehimleme (Manual Soldering): Genellikle çok basit bir süreçtir ve bu adım için tek bir kişi bununla ilgilenir, delik yerlerinde kartta yerleşmiş dip komponenetleri karta lehimler.

• Dalga lehim (Wave Soldering): Dalga lehim çoğunlukla (THT) lehimlemek için kullanılır ancak yüzey montaj komponentlerin (SMT) PCB'nin altına montajında da kullanılır. Sadece tasarımları gereği büyük mekanik zorlanmalara dayanıklı olan THT komponentler lehimlenecekse dalga lehim her zaman standart yöntemdir. Önce tüm modül lehim tarafında flaks ile ıslatılır sonra ön ısıtılır ve son olarak tek veya çift lehim dalgasından geçerek lehimle ıslatılır. Tahtanın altındaki tüm pimleri aynı anda lehimlenir. Lehim yapıldıktan sonra PCB üzerindeki ısı seviyesini azaltmak için tüm modül soğutulur. Bu lehimleme işleminden sonra PCB' nin son denetim sürecine geçilir.